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CABLEADO TOTALMENTE MODULAR La gestión completa de cables permite un estético ensamblaje de carcasas y mejora la ventilación interna al eliminar el cableado innecesario que desperdicia espacio y restringe el flujo de aire interno (acumulando polvo)
TECNOLOGÍA DE CONTACTO DIRECTO El intercambior de calor principal presenta un array plano de 4 heat pipes de cobre, Ø 6mm, diseñado para acelerar conductividad térmica mediante tecnología de Contacto Directo para la disipación de calor rápida y eficiente
No es conductor de electricidad
BOMBA DE DISIPACIÓN DUAL: El intercambiador de calor en placa de cobre ancla una bomba de doble cámara diseñada para reducir la vibración y el ruido,
DISIPADOR CON ALETAS DE ALUMINIO EN FORMA DE CRUZ – Una matriz de aluminio en forma de cruz proporciona un flujo de aire centralizado, lo que asegura una disipación de calor amplia (hasta CPUs Intel Core i7)
VARIAS CONFIGURACIONES DE VENTILADOR Y RADIADOR: Parte frontal: 3 x 120 mm ventiladores, 2 x 140 mm, ventiladores y un radiador de hasta 360 mm con un grosor máximo de 50 mm, excluye ventiladores, parte óptimo: 2 x 120/140 mm ventiladores y radiador de hasta 240 mm, parte trasera: 1 x 120 mm ventilador y radiador
ENFRIAMIENTO DIRECTO CON ALETAS RANURADAS:El intercambiador de calor principal cuenta con 4 caloductos, heat pipes, en cobre integrados, Ø6 mm, en conjunto plano, e incluye aletas de aluminio adicionales con ranuras laterales en la placa para aumentar aún la conductividad térmica
REFRIGERACIÓN SILENCIOSA: MF120 Halo está equipado con múltiples capas de tecnología de reducción de ruido y material absorbente de sonido, lo cual asegura unas RPM del ventilador más constantes y reduce vibración ineficiente y molestos clicks, 6-30 dBA
BLINDAJE RESISTENTE: los cables de cobre 28/30 AWG con blindaje EMI garantizan un retraso de señal mínimo y un funcionamiento sin interferencias electromagnéticas.
ALTO RENDIMIENTO: al utilizar nanopartículas, CryoFuze permite una excelente conductividad térmica en todos los componentes de procesamiento para una transferencia de calor óptima.
BOMBA DE CÁMARA DUAL DE 3ª GENERACIÓN El nuevo diseño cuenta con alojamiento e impulsor interno perfeccionados para proveer mayor volumen y mejor flujo de agua entre las cámaras, y así lograr un rendimiento eficiente y una buena disipación del calor
ASPA RENOVADA Y REDISEÑADA: En comparación a sus predecesoras las s aspas de los ventiladores con tecnología Air Balance son grandes y con una curvatura incrementada y ofrecen un óptima flujo de aire, 62 CFM, y presión estática, 2.5 mmH2O
SOPORTE DE LA PLACA BASE: Reduce la tensión y la distorsión al redistribuir el exceso de carga en el puerto PCI-e de la placa base
